출처 : SONOW
3만~5만 개 규모의 HBM3E 12단 공급 계약 확정
삼성전자가 최신 고대역폭 메모리 ‘HBM3E 12단(12-Hi)’을 엔비디아(NVIDIA)에 공급하기로 최종 합의했다. 공급 물량은 3만~5만 개에 달하며, 차세대 AI GPU ‘블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)’와 수냉식 AI 서버에 적용될 예정이다. 이는 AMD에 이어 AI 고성능 메모리 시장에서 또 다른 핵심 고객을 확보한 전략적 성과다.
AMD에 이어 양대 글로벌 AI 반도체 고객사 확보
이번 계약은 지난 6월 AMD의 인스팅트 MI350(Instinct MI350) AI 가속기 채택 이후 두 번째 대형 고객사 확보 사례다. 업계에서는 이를 삼성 HBM 사업 확장의 본격 신호로 해석하며, 품질 경쟁력과 안정적인 공급 역량이 글로벌 시장에서 재차 검증됐다고 평가한다. 특히 전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)이 직접 엔비디아와 협상에 참여해 향후 전략적 파트너십 기반을 강화했다.
차세대 HBM4 개발 협의와 기술 경쟁력 부각
협상 과정에서 삼성과 엔비디아는 2026년 양산을 목표로 하는 차세대 HBM4 제품 개발 현황도 논의했다. 현재 삼성의 HBM3E 12단은 4세대 10나노급 DRAM(1a) 공정을 적용해 경쟁사와 대등한 수준의 성능과 품질을 확보한 것으로 평가된다. 고대역폭과 저전력 특성을 동시에 갖춰 대규모 AI 연산과 발열 관리 측면에서 최적화된 설계다.
내년 상반기 HBM 시장 점유율 변화 전망
블랙웰 울트라 AI GPU는 내년 대량 출하가 예정돼 있으며, 삼성의 공급 물량이 본격 반입되면 글로벌 HBM3E 시장 점유율 구도에도 영향을 미칠 가능성이 크다. 업계 전문가들은 삼성의 엔비디아·AMD 양대 고객사 확보가 HBM 공급망 안정성과 기술 신뢰도를 강화해 장기적인 시장 점유율 확대를 이끌 것으로 전망하고 있다.