SK하이닉스, 청주에 19조원 규모 AI 메모리 패키징 공장 신설 발표
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 급증에 대응하기 위해 충북 청주에 19조원 규모의 첨단 패키징 공장을 신설한다고 13일 발표했다. 회사는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 'P&T7' 팹을 건설할 계획이라고 밝혔다. P&T7은 오는 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 하며, 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 검증하는 '어드밴스드 패키징' 시설로 운영된다. 이 공장은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조의 핵심 역할을 담당하게 되며, SK하이닉스의 글로벌 패키징 역량 강화에 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.
HBM 공급 병목 해소를 위한 전략적 투자
이번 투자는 HBM 수요 급증 속에서 공급 병목으로 지목된 첨단 패키징 역량을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 결정이다. HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 적층하는 구조로, 패키징 공정의 정밀도와 안정성이 성능과 수율을 좌우하는 핵심 요소다. SK하이닉스는 첨단 패키징 공정이 전공정과의 연계, 물류·운영 안정성 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다고 설명했다. 회사는 국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주를 최종 선택했다고 밝혔다. 이번 투자로 SK하이닉스는 경기 이천과 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.
청주, AI 메모리 통합 반도체 클러스터로 부상
청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 담당 P&T3가 가동 중이며, 2024년 발표된 20조원 규모의 차세대 D램 생산기지 M15X가 지난해 10월 클린룸을 열고 장비 셋업을 진행 중이다. M15X는 올해 본격 가동을 앞두고 있어, P&T7이 완공되면 M15X에서 생산한 D램을 HBM으로 제품화하는 유기적 연계가 가능해진다. SK하이닉스는 청주가 낸드 플래시와 HBM, D램 생산, 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터로 자리매김하게 됐다고 강조했다. 이러한 통합 클러스터 구축은 생산 효율성 향상과 물류 비용 절감, 기술 시너지 창출 등 다양한 경제적 효과를 가져올 것으로 예상된다. 특히 전공정에서 후공정까지의 일관된 생산 체계 구축으로 품질 관리와 납기 단축에도 긍정적 영향을 미칠 전망이다.
HBM 시장 급성장과 SK하이닉스 시장 지배력 전망
업계에 따르면 HBM 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 33% 성장할 것으로 전망된다. 이는 AI 반도체 수요 폭증과 데이터센터 확산, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 증가 등이 주요 성장 동력으로 작용하기 때문이다. 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 압도적 1위를 유지하고 있다. 골드만삭스는 최소 2026년까지 SK하이닉스가 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것이라고 분석했다. 이번 청주 패키징 공장 신설은 이러한 시장 지배력을 더욱 공고히 하고, 향후 급증하는 HBM 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 마련하는 전략적 투자로 평가된다. 특히 첨단 패키징 역량 확보를 통해 경쟁사 대비 기술적 우위를 지속할 수 있을 것으로 기대된다.