출처 : SONOW
핫칩스 2025서 칩렛 기반 '리벨쿼드' 세계 첫 공개
국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 미국 글로벌 반도체 학술 행사 '핫칩스 2025'에서 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 세계 최초로 공개했다. 핫칩스는 세계 최고 수준의 반도체 기술이 공개되는 권위 있는 학술 행사로, 한국 스타트업이 이 무대에서 혁신적인 AI 반도체를 선보인 것은 이례적이다.
리벨쿼드는 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처를 채택해 확장성과 효율성을 동시에 확보했다. 칩렛 기술은 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지에 통합하는 방식으로, 비용 효율성과 성능 최적화를 동시에 달성할 수 있는 차세대 반도체 설계 기법이다. 특히 AI 연산에 특화된 구조로 설계되어 기존 범용 프로세서 대비 에너지 효율성이 대폭 향상될 것으로 기대된다.
삼성 4nm 공정으로 144GB 용량과 4.8TB 초고속 대역폭 구현
리벨쿼드의 핵심 기술 사양은 글로벌 최고 수준을 겨냥한다. 삼성전자의 최신 4nm 공정 기술을 활용해 144GB의 대용량 메모리를 온칩에 구현했으며, 초당 4.8TB의 초고속 데이터 대역폭을 제공한다. 이는 현존하는 AI 반도체 중에서도 최상위 수준의 사양으로, 대규모 언어모델(LLM) 추론과 학습에 필수적인 메모리 집약적 연산을 효율적으로 처리할 수 있다.
리벨리온은 특히 에너지 효율성 측면에서 엔비디아의 최신 '블랙웰' 아키텍처를 뛰어넘는 성능을 목표로 한다고 발표했다. 블랙웰은 현재 AI 업계에서 가장 주목받는 GPU 아키텍처로, 이를 성능 벤치마크로 삼은 것은 리벨리온의 기술적 자신감을 보여주는 대목이다. 실제 성능 검증은 2025년 하반기 양산 제품 출시 이후 가능할 것으로 예상된다.
국내 AI 반도체 생태계 글로벌 경쟁력 확보의 신호탄
리벨리온의 이번 성과는 단순한 기술 발표를 넘어 국내 AI 반도체 생태계의 글로벌 경쟁력을 보여주는 상징적 의미를 갖는다. 그동안 한국의 반도체 산업은 메모리 분야에서는 세계 1위를 유지해왔지만, AI 전용 프로세서 분야에서는 상대적으로 뒤처져 있었다. 리벨리온의 기술적 성취는 이러한 격차를 해소할 가능성을 제시한다.
전문가들은 리벨리온의 성공이 국내 다른 AI 반도체 기업들에게도 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망한다. 하지만 기술 개발과 함께 대규모 양산 능력, 글로벌 고객 확보, 지속적인 연구개발 투자 등의 과제도 동시에 해결해야 한다는 지적이 나온다. AI 반도체 시장의 급성장과 함께 치열해지는 글로벌 경쟁에서 한국 기업들의 지속적인 혁신이 필요한 시점이다.